近日，有消息稱(chēng)，7月3日已正式上市的比亞迪騰勢(shì)N7 6nm座艙芯片或來(lái)自紫光展銳A7870，盡管有人根據(jù)跑分推測(cè)可能仍來(lái)自高通消費(fèi)級(jí)芯片，仍有待證實(shí)。但這背后，實(shí)際上伴隨汽車(chē)電子電氣架構(gòu)向跨域融合集中式轉(zhuǎn)變，且全球乘用車(chē)電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量排名第一來(lái)自比亞迪，以及全球最大規(guī)模電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)為中國(guó)市場(chǎng)背景下，國(guó)產(chǎn)座艙SoC芯片廠商正在發(fā)力，可能改變高通占據(jù)約座艙芯片市場(chǎng)80%份額的這一競(jìng)爭(zhēng)格局。

2019年，高通發(fā)布了第三代座艙芯片SA8155P，后2020年開(kāi)始量產(chǎn)，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，僅2021年-2022年一年，包括傳統(tǒng)車(chē)企和新能源車(chē)企，超過(guò)30款車(chē)型搭載這一芯片，不過(guò)，據(jù)高工智能汽車(chē)研究院數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)銷(xiāo)量第一的比亞迪，卻一直采用的是非高通8155這種熱門(mén)芯片，如625、665、6350、7325等，這也導(dǎo)致2022年中國(guó)市場(chǎng)（不含進(jìn)出口）乘用車(chē)智能座艙前裝標(biāo)配高通芯片交付367.45萬(wàn)輛（部分車(chē)型搭載雙芯片）中，比亞迪一家貢獻(xiàn)了超過(guò)40%。反過(guò)來(lái)看，這也顯示出國(guó)產(chǎn)座艙SoC芯片廠商的機(jī)遇。

值得一提的是，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，國(guó)產(chǎn)座艙芯片中，目前有華為、地平線、全志科技、芯馳科技、瑞芯微、杰發(fā)科技（四維圖新旗下）、芯擎科技（吉利旗下）、紫光展銳等一批本土座艙SoC玩家入場(chǎng)，其中芯馳科技和紫光展銳的座艙芯片AI算力已于高通的主流座艙芯片追平。

(資料圖片僅供參考)

華為曾在2016年麒麟710A曾傳言在比亞迪車(chē)型上搭載過(guò)，2021年4月，華為7nm工藝的麒麟990A被曝光，之后在華為生態(tài)下問(wèn)界、極狐、阿維塔車(chē)型上搭載，據(jù)稱(chēng)麒麟990A算力達(dá)3.5TOPS。

全志科技2018年6月發(fā)布國(guó)內(nèi)首款車(chē)規(guī)平臺(tái)型智能座艙SoC--T7處理器，已于2021 年通過(guò) AEC-Q100 車(chē)規(guī)認(rèn)證并規(guī)?；慨a(chǎn)，應(yīng)用于長(zhǎng)安、上汽、一汽等車(chē)企。

地平線2019年8月發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯——征程2，采用28nm工藝，等效算力超過(guò) 4Tops，首款量產(chǎn)上車(chē)的芯片征程2主要用于智能座艙，后門(mén)幾代主要用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。

芯馳科技在2020年5月開(kāi)始發(fā)布了首款智能座艙芯片——X9系列車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片，后在2021那年4月發(fā)布X9U芯片后，陸續(xù)形成基礎(chǔ)型X9E/X9M、主流型X9H/X9HP、旗艦型X9U不同級(jí)別智能座艙處理器產(chǎn)品陣營(yíng)。2021年4月發(fā)布的X9U處理器AI算力達(dá)1.2TOPS，CPU算力達(dá)100K DMIPS，GPU算力達(dá)300GFLOPS。據(jù)芯馳科技官網(wǎng)顯示，目前X9系列智能座艙芯片采用A55多簇架構(gòu)，支持多達(dá)10個(gè)屏幕和4K屏幕的輸出，支持艙行泊一體的應(yīng)用。2023年4月，芯馳科技在發(fā)布最新一代X9SP座艙芯片時(shí)，據(jù)其表示X9SP的AI算力達(dá)到8TOPS。量產(chǎn)方面，據(jù)稱(chēng)包括X9（座艙）、V9（智能駕駛）、G9（網(wǎng)關(guān)）、E3（車(chē)控）在內(nèi)的四大車(chē)規(guī)系列芯片已全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地，定點(diǎn)了逾200個(gè)項(xiàng)目，2022年合計(jì)出貨超百萬(wàn)片，客戶(hù)包括一汽、上汽、奇瑞、長(zhǎng)安等，X9SP今年下半年量產(chǎn)。

瑞芯微2021年12月發(fā)布用于智能座艙的旗艦芯片RK3588M，采用8nm工藝，搭載四核A76四核A55的八核CPU和ARM G610MP4 GPU，CPU算力達(dá)到100K DMIPS，GPU算力約為512GFLOS，內(nèi)置自研的NPU AI算力達(dá)到6TOPS，超過(guò)了7nm工藝、4.0TOPS算力的高通SA8155P。量產(chǎn)方面，據(jù)瑞芯微2022年10月曾表示，RK3588M已經(jīng)在車(chē)規(guī)認(rèn)證的過(guò)程中，預(yù)計(jì)將在2022年底前完成測(cè)試，目前包括RK3588M在內(nèi)的多款芯片都已經(jīng)被多家車(chē)企定點(diǎn)，整車(chē)在2023年會(huì)陸續(xù)上市。

杰發(fā)科技自2021年3月第一代智能座艙SoC芯片AC8015量產(chǎn)以來(lái)，今年6月，杰發(fā)科技宣布新一代AC8025芯片點(diǎn)亮正式發(fā)布時(shí)，表示AC8015出貨量超百萬(wàn)顆，AC8025芯片計(jì)劃將于年底量產(chǎn)，也已獲得多個(gè)車(chē)企定點(diǎn)。AC8025采用28納米工藝，為A76和A55的10核CPU，CPU算力為60K+DMIPS，支持車(chē)內(nèi)高達(dá)7屏顯示，官網(wǎng)顯示內(nèi)置NPU約1.2TOPS AI算力。

芯擎科技2021年12月發(fā)布首款車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片SE1000（龍鷹一號(hào)），采用7納米工藝，2023年3月正式量產(chǎn)出貨，包括但不限于吉利、一汽等旗下品牌等。龍鷹一號(hào)采用8核心CPU（大核為Cortex-A76）、14核心GPU，CPU算力達(dá)90K DMIPS，GPU算力達(dá)900GFLOPS，AI算力達(dá)8TOPS，支持最多7塊屏幕。

紫光展銳2020年11月推出4G八核SoC智能座艙解決方案A7862，采用12nm先進(jìn)工藝；2022年，紫光展銳發(fā)布首款車(chē)規(guī)級(jí)5G智能座艙處理器芯片——A7870系列，采用6nm工藝，8核心CPU(1個(gè)2.7GHz的A76大核、3個(gè)2.3GHz A76、4個(gè)2.0GHz的A55小核），CPU算力為93K DMIPS，GPU算力達(dá)GFLOPS，AI算力達(dá)到8TOPS，支持最多6塊屏幕。

2023年2月MWC 2023期間，紫光展銳曾表示，“2022年，展銳在汽車(chē)電子領(lǐng)域，也有多款產(chǎn)品量產(chǎn)商用，包括我們首款5G智能座艙芯片平臺(tái)A7870，4G高性能車(chē)機(jī)芯片解決方案A7862，以及八核4G車(chē)技芯片解決方案A8581，這些產(chǎn)品目前都進(jìn)入了頭部汽車(chē)集團(tuán)，像吉利寶騰等都是我們的客戶(hù)。”

當(dāng)然，值得一提的是，類(lèi)似國(guó)產(chǎn)芯片廠商中地平線征程5這種支持跨域融合的AI芯片，2022年9月英偉達(dá)發(fā)布了新一代于2024年量產(chǎn)的自動(dòng)駕駛芯片Thor，也可實(shí)現(xiàn)艙駕一體，算力直接達(dá)到了2000 TOPS，聯(lián)發(fā)科也于今年4月發(fā)布Dimensity Auto天璣汽車(chē)平臺(tái)發(fā)布后，又2023年5月宣布與英偉達(dá)達(dá)成合作，雙方于2025年底推出首款合作的AI智能座艙SoC芯片，并在2026-2027年投入量產(chǎn)，這些將為智能座艙和智能駕駛兩大市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局帶來(lái)新的變量。

END.

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