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金春股份融資融券信息顯示，2023年6月30日融資凈償還89.08萬(wàn)元；融資余額3803.88萬(wàn)元，創(chuàng)近一年新低，較前一日下降2.29%。

融資方面，當(dāng)日融資買入443.59萬(wàn)元，融資償還532.67萬(wàn)元，融資凈償還89.08萬(wàn)元，連續(xù)7日凈償還累計(jì)355.54萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)3803.88萬(wàn)元。

金春股份融資融券交易明細(xì)（06-30）

金春股份歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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